LifeSmart近日宣布正式完成C2輪融資。 本輪融資由功率芯片龍頭Silergy Corp旗下的Silergy Equity Fund領投，其他產業投資方跟投。

本輪領投方Silergy已於2013年上市，立足於自主創新，佈局全球，是模擬芯片行業的技術領先者。 憑藉行業領先的工藝技術，它為各種工業、消費、計算和通信設備設計創新的混合信號和模擬 IC。 其產品旨在提高效率並節約或測量能源使用。

在許多其他公司受到全球芯片短缺影響的關鍵時刻，領先的功率芯片公司 Silergy 的投資可能會顯著促進 LifeSmart 智慧硬件產品的供應和交付。

LifeSmart 在不到三個月的時間裡完成了兩輪融資。 兩輪融資雖然沒有透露具體金額，但來自地產巨頭和電源芯片龍頭的短時間內的投資表明，資本不僅看好智能家居行業，更看好具有獨特競爭力的智慧家居行業 — LifeSmart 的優勢。